(氧化鋁陶瓷基覆銅板,氧化鋁陶瓷板,LED陶瓷基板,三氧化二鋁陶瓷基板,高導熱陶瓷基板,陶瓷基覆銅板)
DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能,高導熱特性,優異的軟釬焊性和高的附著強度,并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形,具有很大的載流能力。因此,DCB基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。
1、 DCB應用
● 大功率電力半導體模塊;
● 半導體致冷器、電子加熱器;
● 功率控制電路,功率混合電路;
● 智能功率組件;
● 高頻開關電源,固態繼電器;
● 汽車電子,航天航空及軍工用電子組件;
● 太陽能電池板組件;
● 電訊專用交換機,接收系統;
● 激光等工業電子。
2、DCB特點
● 機械應力強,形狀穩定;
● 高強度、高導熱率、高絕緣性;
● 結合力強,防腐蝕;
● 極好的熱循環性能,循環次數達5萬次,可靠性高;
● 與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構
● 無污染、無公害;
● 使用溫度寬-55℃~850℃;
● 熱膨脹系數接近硅,簡化功率模塊的生產工藝。
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